一、功能总述

中航时代TVST-300-6热变形维卡温度测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，TVST-300-6热变形维卡温度测定仪采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的常用仪器。

二、相关标准

Ø GB/T8802-2001热塑性塑料管材、管件维卡软化温度的测试；

Ø GB/T1633-2000热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定；

Ø GB/T1634.1-2019塑料负荷变形温度的测定第1部分：通用试验方法；

Ø GB/T1634.2-2019塑料负荷变形温度的测定第2部分：塑料硬橡胶和长纤维增强复合材料；

三、技术指标

四、设备供货范围

五、设备详述

5.1 测量系统

千分表

Ø 选用桂林千分表（sylvac），分辨力高达0.001mm。

Ø 千分表热稳定性好，故障率低，经过长期验证使用，可连续不间断测量。

Ø 表杆测量中心与试样中心重合，大程度避免测量误差。

5.2 试样架

试样架选取低膨胀系数的钢性材料为主要材质，该材质具备和玻璃接近的热膨胀系数，能够将试样架变形量控制在一个极小范围内。

5.3 软件介绍

热变形维卡软化点测定仪软件是专门为本公司的仪器所开发的配套软件。本控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量系统。