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固体击穿强度的计算方法和影响因素

更新时间:2023-03-13      点击次数:1031

材料的击穿强度的计算方法为:

       作用于复合材料上的击穿电压U除以电压施加方向上的绝缘厚度d。


影响固体介质击穿强度的主要因素有:

(1)电场的不均匀程度:电介质在均匀电场中的击穿场强一般高于在不均匀电场中的击穿场强。(2)电介质的厚度:厚度的增加,会使得电介质内部电场分布变得不均匀且散热能力减弱,最终导致击穿场强下降。

(3)作用电压的种类:对于同一种固体电介质,其在雷电冲击下的击穿场强和直流击穿场强都大于工频击穿场强。交流电压频率增高会导致复合材料的介质损耗增大,发热严重,因此高频电压作用下的击穿场强一般低于低频电压作用下的击穿场强。

(4)固体电介质内部结构:固体电介质中若存在气孔或其他缺陷会使电场发生畸变,击穿电压变低。

(5)电压作用次数:当电压作用时间短、电场强度低时,电介质中只发生不击穿。在电压的多次作用下,不击穿最终发展为击穿。

(6)机械负荷:固体电介质若长时间承受机械负荷,可能出现裂缝,使电场畸变,击穿场强下降。

(7)受潮:固体电介质受潮后,击穿场强将会下降,击穿场强的下降程度与材料的吸水性有关


        由以上分析可知,为了提高材料的击穿场强,可以采用改善材料表面的光滑程度和清洁程度、材料制备过程中尽可能的去除材料内部的气泡和杂质等、使材料结构更加紧密和均匀、材料存放时注意防水防尘且加强材料散热等方法。

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